超薄切片機制作供透射型電子顯微鏡用的超薄切片的切片機。它可將各種包埋劑包埋的樣品用玻璃刀或鉆石刀切成50納米以下的超薄切片。是供電子顯微鏡制備超薄切片的大型精密儀器，集電子、機械于一身。

 

Leica EM UC7 徠卡超薄切片機可以進行半薄和超薄切片，為光學顯微鏡，透射電子顯微鏡，掃描電子顯微鏡和原子力顯微鏡提供的切片。

 

5個優勢特點介紹：

 

1、設計的共心式移動的體視顯微鏡系統，無論使用玻璃刀或者鉆石刀，都可以方便地進行對刀、切片。

 

2、在Leica EM UC6三個LED照光點（頂燈，背光燈及樣品透過照明燈）基礎上，在原頂燈兩側新增兩個LED點照光，通過聚焦光束照明，方便觀察，清潔刀鋒或冷凍超薄切片。

 

3、切片機可獨立于操作人員自行修塊，這得益于的全馬達驅動刀臺，以及設計的自動修塊功能，實現自動修塊并自動停止。

 

4、體視顯微鏡提供更高的放大倍率。

 

5、觸摸屏控制面板，簡單易學，操作方便。

 

6、數據導出，允許以電子版方式導出用戶信息、樣品名稱、切片刀信息及切片存放位置等信息，實現無紙化記錄，方便交流。