徠卡離子束切割儀進行離子束切割是一項適用于切割硬的，軟的，多孔的，熱敏感的，脆的和/或非均質多相復合型材料，獲得高質量切割截面，以適宜于掃描電子顯微鏡（SEM）微區分析（能譜分析EDS，波譜分析WDS，俄歇分析Auger，背散射電子衍射分析EBSD）和原子力顯微鏡（AFM）分析。是適用于任何材質樣品，獲得高質量切割截面的解決方法。使用該技術對樣品進行處理，樣品受到形變或損傷的可能性降低，可暴露出樣品內部真實的結構信息。

　　徠卡在技術上超越了傳統的離子束拋光切割設備。它使用三離子束，并可裝配冷凍樣品臺和三樣品臺，可以高速率離子束轟擊樣品，得到寬且深的切割區域，獲得一個高質量的平整的切割截面，幾乎適用于任何材料，整個樣品處理過程快速簡便。適用于半導體材料、聚合物材料、金屬等各種材料。

　　徠卡離子束切割儀具有較強的安全性：

　　1.切割槍開關加裝了防止誤操作的滑動按鈕，避免了因誤操作而對人員的危害。

　　2.應用了接觸切割，減少對操作人員操作中的技術要求，當切割槍離開切割工件2~3秒，自動斷弧，既防止了對工件和被救人員的傷害，又減少了切割槍的損傷。

　　3.機器本身帶有過熱保護系統，當機器內部過熱，過熱保護系統會自動令其停止工作，防止其使用過程中因溫度過高而燒毀。

　　4.在切割過程中，只需要220V電源和空氣，不需要其他任何助燃劑，避免了產品本身燃燒爆炸的危險。

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